驅動IC封測廠頎邦(6147)車貸繳不出來會怎樣公告去年第四季獲利飆升,帶動去年全年每股淨利3.07元,優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測市場拿下大單,加上在功率放大器(PA)晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長,法人看好今年營收將挑戰歷史新高,每股淨利有挑戰4元實力。



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頎邦去年第四季進入接單旺季,合併營收季增4.5%達48.71億元,創下季度營收歷史新高,平均毛利率達24.5%,在認列業外收益及費用回沖情況下,單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2%達8.29億元,較前年同期大增逾1倍,每股淨利1.28元,優於市場預期。

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頎邦去年全年合併營收年增2.3%達172.56億元,平均毛利率年增1.9個百分點達24.2%,營業利益年增8.9%達27.69億元,由於去年業外提列費用及損失,歸屬母公司稅後淨利年減3.5%達19.92億元,每股淨利3.07元,但仍優於市場法人普遍預估的2.9~3.0元。由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整,法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10~15%,但日前公告元月合併營收14.57億元,較去年同期成長8.0%,表現優於預期,且客戶端的庫存去化情況比預期快,因此,外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10%左右,仍將明顯優於去年同期。頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出,帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求,而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下,中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定,是維持第一季營運優於去年的主要原因。今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術,由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大,接腳數也增多,加上測試時間明顯拉長,對頎邦來說,TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10~40%,有助於營收及獲利的同步成長。頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲,今年除美系及日系客戶將擴大釋單,也可望再爭取到新美系客戶訂單,法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長,且再度打進蘋果供應鏈。蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8,驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單,但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板,驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時,蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統,頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');房屋增貸利率







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