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驅動IC封測廠頎邦（6147）車貸繳不出來會怎樣公告去年第四季獲利飆升，帶動去年全年每股淨利3.07元，優於市場預期。頎邦今年在整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測市場拿下大單，加上在功率放大器（PA）晶圓凸塊營收可望較去年倍數成長，法人看好今年營收將挑戰歷史新高，每股淨利有挑戰4元實力。
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頎邦去年第四季進入接單旺季，合併營收季增4.5％達48.71億元，創下季度營收歷史新高，平均毛利率達24.5％，在認列業外收益及費用回沖情況下，單季歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達8.29億元，較前年同期大增逾1倍，每股淨利1.28元，優於市場預期。
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頎邦去年全年合併營收年增2.3％達172.56億元，平均毛利率年增1.9個百分點達24.2％，營業利益年增8.9％達27.69億元，由於去年業外提列費用及損失，歸屬母公司稅後淨利年減3.5％達19.92億元，每股淨利3.07元，但仍優於市場法人普遍預估的2.9～3.0元。由於部份LCD驅動IC客戶在第一季進行庫存調整，法人原本預估頎邦首季營收恐較上季衰退10～15％，但日前公告元月合併營收14.57億元，較去年同期成長8.0％，表現優於預期，且客戶端的庫存去化情況比預期快，因此，外資法人普遍預估頎邦首季營收季減率將縮減到10％左右，仍將明顯優於去年同期。頎邦今年受惠於大陸8.5代線以上面板廠新產能逐步開出，帶動大尺寸LCD驅動IC封測需求，而且在大陸智慧型手機出貨維持高檔下，中小尺寸LCD驅動IC封測接單穩定，是維持第一季營運優於去年的主要原因。今年許多智慧型手機廠開始導入TDDI技術，由於TDDI晶片尺寸較傳統觸控IC及LCD驅動IC大，接腳數也增多，加上測試時間明顯拉長，對頎邦來說，TDDI封測接單均價將較傳統驅動IC提高10～40％，有助於營收及獲利的同步成長。頎邦在PA晶圓凸塊布局上也有所收獲，今年除美系及日系客戶將擴大釋單，也可望再爭取到新美系客戶訂單，法人看好頎邦今年PA相關營收將較去年出現倍數成長，且再度打進蘋果供應鏈。蘋果下半年將推出AMOLED面板iPhone 8，驅動IC供應商三星雖未釋出封測訂單，但蘋果明年可望採用JDI、LGD、夏普的AMOLED面板，驅動IC封測訂單將回到頎邦手中。同時，蘋果今年iPhone 8會採用新一代指紋辨識系統，頎邦再度拿下晶片凸塊訂單。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');房屋增貸利率
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